Asus wird die Hauptplatinen für Intels neue Core-i7-Prozessoren liefern. Das Chipset wird vor allem bei High-End-Desktop-PCs zum Einsatz kommen.
Das neue Chipset von Asus wird gemeinsam mit Intels zweiter Generation der Core-i7-Prozessoren auf den Markt kommen, die auf dem LGA2011-Sockel basieren.
Viele der kommenden Asus-Hauptplatinen werden einen zentralen Sockel mit vier DIMM-Speichermodulen auf jeder Seite bieten - also insgesamt acht DIMM-Bänke.
Einen Videoausgang sucht man bei der Hauptplatine allerdings vergeblich. Da sie für High-End-PCs gedacht ist, wird wohl eine separate Hardware für die Grafik zum Einsatz kommen.
Wann die Intel-Prozessoren samt Asus-Hauptplatine auf den Markt kommen und welche Bezeichnung sie tragen werden, ist bislang nicht bekannt.
Asus wird noch weitere Hauptplatinen auf den Markt bringen, die das Modell X58 LGA1366 ersetzen sollen.
Neben dem X79-basierenden ROG Rampage IV Extreme Motherboard wird das sogenannte P9X79 Deluxe erwartet.
Die Hauptplatinen werden CrossFireX und SLI in verschiedenen Konfigurationen unterstützen.
